当西方产业界还在为“摩尔定律是否走到尽头”争论不休时，中国企业给出一个全新的技术演进方向：“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
那么，什么是韬定律？首先，τ在电路理论中代表时间常数，即信号从一种状态切换到另一种状态所需要的时间。τ越小，芯片性能也就越强。
相较于此，大家更耳熟的是统治半导体行业半个多世纪的摩尔定律：集成电路上的晶体管数量大约每18至24个月翻一番，芯片性能跟着涨，成本跟着降。这种通过不断缩小晶体管物理尺寸来提升芯片性能的方法，被业内称为“几何缩微”，也就是“制程为王”。
韬定律的颠覆性在于，它是通过逻辑折叠等技术，让器件、电路、芯片、系统等更好协同，从而把τ压下来。
这就好比城市规划。摩尔定律建的是二维平面城市，通过不断把路修窄、楼缩小，缩短车辆通行时间；韬定律的做法则是把城市叠成多层立体都市，盖高楼、修高架、优化红绿灯，以此提升通行效率。
韬定律之所以令行业震动，关键在于它首次打破了“唯制程论”的桎梏。这并不是说先进制程不再重要，而是芯片性能提升的路径不再只有一条。
这条路，其实是被逼出来的。近些年，华为等中国企业一再遭受国外打压、封锁，无法获得最先进EUV和领先代工厂服务。“脖子”越卡越紧，只能放手一搏。据披露，过去六年，华为基于韬定律的技术思路，已设计并量产了381款芯片， 覆盖通信、计算、终端等多个领域。事实证明，不依赖最先进节点，通过系统级的时间优化，同样可以实现芯片代际性能提升。
韬定律不仅为“中国芯”提供了破局之道，也戳中了全球半导体行业的发展痛点。近年来，摩尔定律越来越走到临界点，当零件已经小到接近物理极限时，再继续缩小，不仅技术难度暴涨，成本也会急剧上升。再加上AI大爆发，算力需求正呈指数级攀升。当芯片“缩无可缩”，芯片性能又该靠什么继续提升？
值得一提的是，围绕“几何缩微”之外的替代路径，行业在多个方向上已有探索。比如，英伟达在系统集成上加大投入，AMD追求小芯片和先进封装技术，苹果的M系列芯片的成功，很大程度上也归功于硬件与软件的垂直集成……不难看出，工程上大家都有自己的解题思路，其中不少方案涉及垂直集成、三维堆叠等，与韬定律颇为一致。
一直以来，中国在半导体领域都是跟随者。此番中国企业通过大量实践率先提出新定律，无疑让我们在新一局竞争中掌握了主动权、定义权。恰如业内人士所感慨的，“中国，开始制定芯片游戏规则了。”
化致命打压为动力，于封锁中另辟蹊径，没有退路就是胜利之路——这样的故事，我们并不陌生。硬件性能暂时无法做到最优，那就卷架构、卷工程，最终“柳暗花明又一村”，这指向的其实是中国科技发展的一个令人振奋的趋向：不再一味沿着传统路径追赶，而是以底层创新定义新玩法、开拓新赛道，换一种赢法。
当然，对于这一新定律，舆论场上也有不同声音。毕竟，定律不是被宣布出来的，而是被验证出来的。华为工程师也坦言，韬定律还面临很多挑战。比如，3D堆叠意味着单位体积内的晶体管数量暴增，散热难度很大。3D堆叠对先进封装工艺要求很高，量产良率能否支撑大规模消费电子的成本要求？当然，更关键的还是生态壁垒。当下全球产业链围绕摩尔定律构建了一整套标准、设备以及预期，韬定律要真正成为定律，显然需要让整个产业愿意跟着这条路线重构协作方式。
罗马不是一天建成的，新的突围确实刚刚开始。但有一点毫无疑问：那些单纯依赖制程领先吃溢价的商业模式，一定会遭受猛烈冲击。未来全球半导体的竞争格局，将从“一个维度定胜负”变成封装、存储、互联、架构多维度的系统集成能力之争。这一方面，拥有全球最完善的电子信息产业链、最庞大的工程师团队、最充足的成熟制程产能、最顶尖的系统集成能力的中国，显然占据独特优势。团结协作、开放共赢，我们一定能走出一条自主可控、差异化的“芯”路。
