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2026-05-26 14:12

中国的AI大厂们 到底缺多少算力卡?

2026年的中国AI产业到底缺多少算力卡?阿里、字节、腾讯等互联网公司和AI公司粗略估算今年有6500亿砸向AI的资本开支,大部分都用于建设算力了。如此大的投入和万众瞩目的“国产替代”,到底现在国内AI对算力卡的硬件需求量以及国产算力卡的供给量,是怎样的水平?

先说结论。2026年中国AI算力的总需求约300万片加速卡,而国产芯片的最大供给能力不到200万片,缺口高达百万片。而这其中真正能用来训练旗舰大模型的高端卡,缺口超过70%。

这样的供需状况,可能会是今年乃至明年的常态。

300万片的刚性缺口2026年中国AI资本开支的总盘子大致已经可以列出来。字节跳动2000亿,阿里1500亿,腾讯1500亿,百度、美团、京东等第二梯队合计600亿,仅互联网大厂就贡献了5600亿。再加上大模型创业公司350亿、三大运营商的450亿、各地政府智算园区的350亿,全年总投入约6500-7000亿。(以上数据并不代表最终全年支出,仅为估算)

这6500亿并非全部用来买卡。机房建设、电力配套、冷却系统、网络设备会占去55%左右,真正花在AI算力卡上的资金约2900-3200亿。

按国产卡平均10万元一片的价格计算,对应的总需求是290-320万片。

因为各大厂和公司具体的采购细节并不会完全公开,这里面自然有部分预算是要购买海外算力卡的。但资金总量在很大程度上代表了需求总量,简单机械地除以国产算力卡的价格,是可以从一定程度上反映需求,但不代表完全具体细致的反映。如果算力充足,这个数字还会更大。

国产能供应多少?再看供给端。2026年国产AI加速卡的总产能,乐观估计215万片,中性估计185万片,悲观估计只有160万片。这个数字不是拍脑袋来的,是由产业链的硬约束决定的。

在这里面华为昇腾是绝对主力,对外宣称2026年目标160万片,但产业链普遍认为实际可交付只有80-100万片。

剩下的产能比较分散。阿里平头哥30-40万片,全部阿里体系自用。寒武纪15-20万片,刚从台积电切换到中芯国际,产能正在重建。海光信息15-20万片,深算三号下半年才能够放量。百度昆仑芯10-15万片,主要服务内部业务。沐曦、壁仞、燧原三家加起来最多20万片。

所有厂商加起来,185万片就是全年能拿出来的物理极限。这意味着市场需求有40%是无法满足的。

国产算力卡的产能是否能达到预期,影响因素不仅是制造这一个环节。比如算力卡需要配的HBM内存,主要来源于韩国三星和SK海力士,目前是受限于全球产能不足,国产HBM尚未大规模量产。另一个首先因素是先进封装的产能,中芯国际N+2配套的CoWoS-S月产能不到台积电的四分之一,良率还在爬坡。

总量缺口只是表象,预训练卡才是致命伤目前国内国产算力卡里真正能用来训练旗舰大模型的不足20%。

业内的算力分配大致是:20-30%用于预训练,70-80%用于推理、微调和内部业务。

而国产卡这边由于生态成熟度和高速互联的限制,能稳定支撑万卡以上预训练集群的只有华为昇腾一家。

其他厂商的芯片大多只能用于推理和中小模型微调。也就是说2026年185万片国产卡中,真正能投到旗舰大模型预训练的乐观估计只有30-40万片。

但是真正高端和最紧迫的需求又是旗舰大模型的预训练,仅字节、阿里、百度三家今年预训练的卡需求估计就超过100万片,这才是决定中国大模型现在硬件端紧缺的。

这也解释了为什么黑市上H100的价格能炒到30万一张。对于头部大模型公司来说能不能拿到足够的预训练卡,直接关系到能不能在GPT-5时代跟上第一梯队。

国产卡的真实差距:单卡能打,集群和生态拖后腿很多人认为国产卡和英伟达的差距在单卡性能上,但事实并不是这么简单的性能数字差异。

昇腾910C的FP16算力达到640TFLOPS,约为H100的65%,是H20的两倍多。从纸面参数看,910C已经具备了替代H100的潜力。

真正的差距在集群互联和软件生态。英伟达靠NVLink+NVSwitch构成的高速互联网络,以及成熟的CUDA生态,在万卡以上大集群的训练效率上比国产方案高出30-50%。

国内目前能够做到千卡以上集群的据说只有昇腾。华为的CloudMatrix384超节点方案虽然正在追赶,但要达到英伟达的水平还需要时间和大量的工程优化。

并且国产卡在HBM、显存容量和带宽上,还有不小的差距。

中国AI的下半场,拼的是全产业链缺算力卡是中国AI产业必须面对的现实。好消息是产业链的短板正在被补齐,速度还是相当快的。

即将IPO的长鑫存储的HBM芯片已经流片,如果年底或者明年量产,起码能解决有无问题。中芯国际的先进封装产能正在快速扩张,华为公布的芯片发展新的路径,据说也是已经有成熟芯片应用了,阿里等巨头也在加大对软件生态的投入。

这也可以看得出来,以前AI初期靠算法和应用突破,有Deepseek时刻。但未来就得需要从软硬件设计到制造的全产业链能力。HBM、先进封装、软件生态这些卡点都必须要逐个突破,才能给AI的发展提供基础。

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