华为正在加紧开发英伟达AI计算系统的替代方案。这是中国推动降低对美国技术依赖的一环。
华为正积极追赶英伟达。图片来源：Qilai Shen/Bloomberg News
华为(Huawei Technologies)正在加紧开发英伟达(Nvidia) AI计算系统的替代方案。这是中国推动降低对美国技术依赖的一环。
这家中国公司周四表示，将于明年发布两款新的AI芯片。华为还称，已向370多家客户交付逾1,000套超节点系统；这类系统把数以百计的芯片整合在一起，以提升算力。
据一份官方文字记录，华为监事会主席郭平最近对新员工表示，在计算与通信业务方面，华为的目标是成为英伟达。
从拜登政府时期开始，美国一直禁止中国公司购买英伟达最先进的AI芯片，并阻止包括华为在内的中国芯片制造商购买顶级设备。华为自2019年起被美国政府列入黑名单，因此还受到进一步限制。
摩根士丹利(Morgan Stanley)预计，到2030年，中国AI芯片市场规模将增至670亿美元，国内公司所占份额将达到86%，而2025年这一比例不足一半。
尽管华为的芯片制造技术仍落后于英伟达，但在中央政府和其他国内公司支持下，这家中国公司正积极追赶。华为也在利用其在电信设备领域的专长。
华为轮值董事长徐直军(Eric Xu)周四表示，“我们不能一直任人宰割，今天说卖一颗给你，明天说不卖给你。”他说，“所以尽管水平差一点，先进性差一点，但是解决有无问题，然后不要天天提心吊胆。”
华为计划通过以下几种方式突破美国限制。
替代性设计华为正在开发变通方案和新设计，力图在使用不那么先进设备的情况下挖掘出更多算力。传统制造工艺依赖超高精度机器，在单颗芯片上集成更多电路；华为则尝试通过在单颗芯片内部堆叠电路等技术，提高计算效率。
华为周四表示，明年将推出两款新的AI芯片：第一季度推出昇腾960DT，第三季度推出960PR，两者进度均快于最初时间表。该公司还计划在2028年和2029年推出新芯片。根据两家公司发布的规格，这些在研芯片单颗可提供的算力仍落后于英伟达当前最好的芯片。
华为还与AI开发商DeepSeek等国内AI芯片用户合作，以获取反馈。
整合芯片华为把数十万颗AI芯片整合进庞大集群，使其能够像一台计算机一样工作。通过把大量性能较弱的芯片连接起来，华为希望借此模拟尖端芯片的运行效果。
在传统服务器中，各类处理器和存储单元就像使用不同语言的国家。数据在它们之间传输时，必须先经过“翻译”才能处理，这可能造成瓶颈。
华为这项名为“灵衢”(UnifiedBus)的技术，旨在建立一种通用语言，使不同芯片，即便分布在不同服务器机架上，也能直接通信。
改进数据传输让大量AI芯片彼此通信会消耗大量电力。华为已推出一项名为“近封装光学”(NPO)的节能技术。这项技术使用用于传输数据的组件，并将这些组件放在靠近芯片的位置，以提高效率。
英伟达和博通(Broadcom)在各自计算系统中采用一种名为“共封装光学”(CPO)的类似技术，目的也是改善传输。
华为曾表示，其芯片制造产能依然紧张，这些新技术也有其自身挑战。把芯片组合在一起需要更精确、更可靠的通信以及高度复杂的软件；一些数据中心运营商警告称，这些障碍难以克服。
